Ultra-Thin MEMS Packaging Based on Auxetic Stretchable Structures for Applications in Wearable Electronics
Ultra-Thin MEMS Packaging Based on Auxetic Stretchable Structures for Applications in Wearable Electronics
复制标题
基于拉胀可拉伸结构的超薄 MEMS 封装，适用于可穿戴电子产品
DOI：
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小林 健
中科院分区：
文献类型：
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作者：
ZYMELKA Daniel;竹下 俊弘;竹井 裕介;小林 健
采用超薄 PZT-MEMS 技术制造的指甲变形触觉装置的开发
影响因子：
1.5
作者：
T. Takeshita;D. Zymelka;Y. Takei;N. Makimoto;T. Kobayashi
通讯作者：
T. Kobayashi