An Assembly Method for Ball Lens Using Wafer Bonding
An Assembly Method for Ball Lens Using Wafer Bonding
复制标题
一种采用晶圆键合的球透镜组装方法
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K.Hori
中科院分区：
文献类型：
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作者：
F.Nakai;M.Sasaki;K.Hane;K.Yokomizo;K.Hori
封装用于相机模块应用的图像传感器器件
DOI：
10.1109/itherm.2004.1319149
发表时间：
2004
期刊：
The Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena In Electronic Systems (IEEE Cat. No.04CH37543)
影响因子：
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作者：
R. Darveaux;A. Chowdhury;J. Tomé;R. Schoonejongen;M. Reifel;A. De Guzman;Sung Soon Park
通讯作者：
Sung Soon Park