Influence of processing conditions on the titanium–aluminum contact metallization on a silicon wafer for thermal management
Influence of processing conditions on the titanium–aluminum contact metallization on a silicon wafer for thermal management
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加工条件对硅片上钛铝接触金属化热管理的影响
DOI：
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Singh, Raj N
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Manish Singh, Manish;Ramasubramanian, Lakshmi Narayanan;Singh, Raj N
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用于宽带隙半导体电力电子热管理的纳米晶金刚石薄膜加工
DOI：
10.1016/j.mseb.2011.05.042
发表时间：
2011
影响因子：
3.6
作者：
N. Govindaraju;Raj N. Singh
通讯作者：
Raj N. Singh
表面平滑对电离蒸气沉积铝膜正常晶粒生长的影响
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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作者：
I. Gusev;A. A. Mokhniuk
通讯作者：
A. A. Mokhniuk
金刚石薄膜导热系数测量参数空间的理论考虑
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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作者：
N. Govindaraju;Raj N. Singh
通讯作者：
Raj N. Singh
低表面温度下沉积的金刚石薄膜的导热性
影响因子：
2.7
作者：
D. Das;Raj N. Singh;S. Chattopadhyay;H. H. Chen
通讯作者：
H. H. Chen
薄膜生长机制对过滤阴极真空电弧沉积铝薄膜镜面反射率的影响
影响因子：
3.4
作者：
G. Rincón;I. Heras;Elena Guillén Rodríguez;E. Schumann;M. Krause;R. Escobar
通讯作者：
R. Escobar