Tensile behavior of Cu-coated Pd(40)Cu(30)Ni(10)P(20) metallic glassy wire.
Tensile behavior of Cu-coated Pd(40)Cu(30)Ni(10)P(20) metallic glassy wire.
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铜包Pd40Cu30Ni10P20金属玻丝的拉伸性能
DOI：
10.1038/s41598-018-23956-5
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发表时间：
2018-04-04
影响因子：
4.6
通讯作者：
Yi J
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Hussain I;Jiang YY;Jia YD;Wang G;Zhai QJ;Chan KC;Yi J
整体金属玻璃(MG)的灾难性脆性断裂阻碍了其工程应用。虽然已经尝试了许多技术来提高金属玻璃的拉伸延展性，但这种提高是相当有限的。本文研究了不同铜层体积分数(R)的Pd40Cu30Ni10P20 MG线材在0%~97%范围内电沉积铜层对增强拉伸塑性的作用。随着R的增加，拉伸伸长率提高到7.1%。根据扫描电子显微镜的研究，塑性的提高是由于铜涂层的限制，导致了多个和二次剪切带。此外，扫描电子显微镜照片还表明，镀铜镁丝断口上的花纹随着铜涂层体积分数的不同而不同。随着R的增加，剪切偏移量减小，整体MG丝断口上的粘性指纹转变为韧窝，R分别为90%和97%。本工作所采用的电沉积技术为提高单块金属玻璃在室温拉伸载荷下的塑性提供了一种有用的方法。
Catastrophic brittle fracture of monolithic metallic glass (MG) hinders engineering application of MGs. Although many techniques has been tried to enhance tensile ductility of metallic glasses, the enhancement is quite limited. Here, we show the effect of electrodeposited Cu coating on tensile plasticity enhancement of Pd40Cu30Ni10P20 MG wires, with different volume fractions of copper coatings (R), from 0% to 97%. With increasing R, tensile elongation is enhanced to 7.1%. The plasticity enhancement is due to confinement of the Cu coatings, which lead to multiple and secondary shear bands, according to SEM investigations. In addition, the SEM images also show that the patterns on the fracture surface of the Cu-coated MG wires vary with volume fraction of the Cu coatings. The size of shear offset decreases with increasing R. The viscous fingerings on the fracture surface of monolithic MG wire changes into dimples on the fracture surface of Cu coated MG wires with R of 90% and 97%. The electrodeposition technique used in this work provides a useful way to enhance plasticity of monolithic MGs under tensile loading at room temperature.
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影响因子：
56.9
作者：
Liu, Yan Hui;Wang, Gang;Wang, Wei Hua
通讯作者：
Wang, Wei Hua
影响因子：
6
作者：
Lowhaphandu, P;Montgomery, SL;Lewandowski, JJ
通讯作者：
Lewandowski, JJ
DOI：
10.1016/j.msea.2010.12.077
发表时间：
2011-03-15
影响因子：
6.4
作者：
Chen, Wen;Chan, K. C.;Wang, Gang
通讯作者：
Wang, Gang
影响因子：
9.4
作者：
Gu, X. J.;Poon, S. J.;Lewandowski, J. J.
通讯作者：
Lewandowski, J. J.
影响因子：
24.2
作者：
Sha, Z. D.;She, C. M.;Gao, H. J.
通讯作者：
Gao, H. J.