TEM study of local conduction mechanisms in model specimens of Ag-based conductive adhesives
TEM study of local conduction mechanisms in model specimens of Ag-based conductive adhesives
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银基导电粘合剂模型样品局部传导机制的 TEM 研究
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Y. Murakami and D. Shindo
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
K. Kurosu;N. Kawamoto;Y. Murakami and D. Shindo
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DOI：
10.1109/6144.888844
发表时间：
2000-12-01
影响因子：
--
作者：
Lu, DQ;Wong, CP
通讯作者：
Wong, CP
新型无铅焊料合金的设计和性能
DOI：
10.1109/iemt.1994.404698
发表时间：
1994
期刊：
Proceedings of 16th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium
影响因子：
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作者：
M. McCormick;S. Jin
通讯作者：
S. Jin
环氧树脂中枝晶生长和局部放电的模拟
影响因子：
0.7
作者：
M. Noskov;A. Malinovski;M. Sack;A. Schwab
通讯作者：
A. Schwab
环氧树脂体系中的传导机制：伽马辐射的影响
DOI：
10.1016/1359-0197(91)90179-6
发表时间：
1991
期刊：
影响因子：
--
作者：
R. Fouracre;H. M. Banford;D. Tedford;X. Cao;S. Gedeon
通讯作者：
S. Gedeon
倒装芯片应用导电聚合物键合的电导率评估
DOI：
10.1109/iemt.2000.910739
发表时间：
2000
期刊：
Twenty Sixth IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium (Cat. No.00CH37146)
影响因子：
--
作者：
Ming Sun;M. Loo;S. Dandia
通讯作者：
S. Dandia