Influence Mechanism of Curing Shrinkage on Tensile Shear Strength of Isotropic Conductive Adhesive
Influence Mechanism of Curing Shrinkage on Tensile Shear Strength of Isotropic Conductive Adhesive
复制标题
固化收缩率对各向同性导电胶拉伸剪切强度的影响机制
DOI：
10.4028/www.scientific.net/amr.490-495.3291
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发表时间：
2012-03
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Hou QL
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yin RM;Wang LG;Hou QL
以环氧树脂、Aradur9506为固化剂和Flake银粉为基材，制备了各向同性导电胶粘剂（ICA），通过FT-IR法、扫描电镜（SEM）等手段研究了等温固化过程中环氧树脂官能团和固化剂的加入对ECA电阻率的影响。结果表明，拉伸剪切强度随环氧官能团数量的增加而降低，随固化剂的加入而升高，拉伸剪切强度与固化收缩率呈反比关系
Based on epoxy resin, Aradur9506 as curing agent and Flake silver powders, isotropic conductive adhesives(ICA) were prepared, The effects of the functional groups of epoxy resin and the addition of curing agent in isothermal cure on the resistivity of the ECA were investigated by FT-IR method, scanning electron microscopy（SEM）and other means. The results indicated that tensile shear strength declined with the increased in the number of epoxy functional groups and raised with the addition of curing agent, and the tensile shear strength was inverse relationship with the curing shrinkage
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影响因子：
9.1
作者：
Hao Wu;Xuefei Wu;M. Ge;Guangxue Zhang;Guangxue Zhang;Yao Wang;Jianzhong Jiang
通讯作者：
Hao Wu;Xuefei Wu;M. Ge;Guangxue Zhang;Guangxue Zhang;Yao Wang;Jianzhong Jiang
DOI：
10.1109/tcapt.2006.885940
发表时间：
2006-11
影响因子：
--
作者：
Yi Li;K. Moon;Andrew Whitman;C. Wong
通讯作者：
Yi Li;K. Moon;Andrew Whitman;C. Wong
DOI：
10.1016/j.ijadhadh.2007.10.004
发表时间：
2008-10
影响因子：
3.4
作者：
I. Mir;Devendra Kumar
通讯作者：
I. Mir;Devendra Kumar
影响因子：
--
作者：
Zhihua Li;Yu-peng Ke;Dong-yan Ren;Zifeng Zheng
通讯作者：
Zhihua Li;Yu-peng Ke;Dong-yan Ren;Zifeng Zheng
DOI：
10.1109/tcapt.2005.848484
发表时间：
2005-05
影响因子：
--
作者：
S. Liong;C. Wong;W. Burgoyne
通讯作者：
S. Liong;C. Wong;W. Burgoyne