ウェットブラスト加工に関する基礎的研究(単結晶Siウェハの表面加工に及ぼす投射固体粒子径の影響)
ウェットブラスト加工に関する基礎的研究(単結晶Siウェハの表面加工に及ぼす投射固体粒子径の影響)
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湿式喷砂基础研究(投射固体颗粒尺寸对单晶硅片表面处理的影响)
DOI:
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发表时间:
2010
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
岩井善郎
中科院分区:
文献类型:
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作者:
董博宇;宮島敏郎;岩井善郎
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DOI:
10.1299/jsmekansai.2003.78._5-15_
发表时间:
2003
期刊:
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影响因子:
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作者:
K. Kitajima;Taizo Yamamoto;M. Izawa
通讯作者:
M. Izawa
DOI:
10.1299/jsmemecjo.2004.7.0_295
发表时间:
2004
期刊:
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影响因子:
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作者:
Yoshiki Kondo;H. Usami;Masayuki Takada;Junji Sugishita
通讯作者:
Junji Sugishita
DOI:
10.1299/jsmemecjo.2008.4.0_269
发表时间:
2008
期刊:
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影响因子:
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作者:
Tatsuya Ito;S. Kikuchi;Y. Hirota;Atsushi Sasago;J. Komotori
通讯作者:
J. Komotori
影响因子:
4.6
作者:
Belloy, E;Sayah, A;Gijs, MAM
通讯作者:
Gijs, MAM
DOI:
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发表时间:
2006
期刊:
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影响因子:
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作者:
松原 亨
通讯作者:
松原 亨