ウェットブラスト加工に関する基礎的研究(単結晶Siウェハの表面加工に及ぼす投射固体粒子径の影響)

ウェットブラスト加工に関する基礎的研究(単結晶Siウェハの表面加工に及ぼす投射固体粒子径の影響)
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湿式喷砂基础研究(投射固体颗粒尺寸对单晶硅片表面处理的影响)

DOI:
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发表时间:
2010
期刊:
日本機械学会論文集(C編)
影响因子:
--
通讯作者:
岩井善郎
岩井善郎
中科院分区:
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文献类型:
--
作者:
董博宇;宮島敏郎;岩井善郎

文献摘要

参考文献

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