Current Distribution in Parallel Coated Conductors During Quench Process
Current Distribution in Parallel Coated Conductors During Quench Process
复制标题
淬火过程中平行涂层导体中的电流分布
DOI：
--
复制
发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Z.Jiang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
N.Amemiya;T.Moteki;Z.Jiang
登录
查看更多内容
双层2G-HTS线中法向区传播速度的热电法实验研究
影响因子：
1.8
作者：
Z. Zhong;H. S. Ruiz;L. Lai;Z. Huang;W. Wang;T. Coombs
通讯作者：
T. Coombs
开发66 kV/750 A High-T/sub c/超导故障限流磁体
影响因子：
1.8
作者：
T. Yazawa;Y. Ootani;M. Sakai;Toru Kuriyama;S. Nomura;T. Ohkuma;N. Hobara;Yoshihisa Takahashi;K. Inoue
通讯作者：
K. Inoue
66kV级高温/超导/超导故障限流器磁体模型线圈实验
影响因子：
1.8
作者：
T. Yazawa;H. Koyama;K. Tasaki;T. Kuriyama;S. Nomura;T. Ohkuma;N. Hobara;Yoshihisa Takahashi;K. Inoue
通讯作者：
K. Inoue
FCL用ReBaCuO涂层导体的设计
DOI：
--
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
作者：
P. Tixador;Nhat Tung Nguyen
通讯作者：
Nhat Tung Nguyen
电阻性超导故障限流器的研制与测试；
DOI：
10.1088/1742-6596/507/3/032004
发表时间：
2014
期刊：
Journal of Physics: Conference Series
影响因子：
--
作者：
C. Baldan;L. C. Guedes;J. Lamas;C. Y. Shigue;E. Ruppert
通讯作者：
E. Ruppert