Thermal and Vapor Smoothing of Thermoplastic for Reduced Surface Roughness of Additive Manufactured RF Electronics
Thermal and Vapor Smoothing of Thermoplastic for Reduced Surface Roughness of Additive Manufactured RF Electronics
复制标题
热塑性塑料的热和蒸汽平滑可降低增材制造射频电子器件的表面粗糙度
DOI:
10.1109/tcpmt.2019.2910791
复制
发表时间:
2019
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
Crane, Nathan B.
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Neff, Clayton;Rojas-Nastrucci, Eduardo A.;Nussbaum, Justin;Griffin, Darrell;Weller, Thomas M.;Crane, Nathan B.
登录
查看更多内容
DOI:
--
发表时间:
2009
期刊:
影响因子:
--
作者:
D. Espalin;F. Medina;K. Arcaute;B. Zinniel;T. Hoppe;R. Wicker
通讯作者:
R. Wicker
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
影响因子:
--
作者:
John W. I. Stratton
通讯作者:
John W. I. Stratton
影响因子:
4.3
作者:
E. Rojas;H. Tsang;P. Deffenbaugh;Ramiro A. Ramirez;D. Hawatmeh;A. Ross;K. Church;T. Weller
通讯作者:
T. Weller
影响因子:
3.9
作者:
J. Nussbaum;N. Crane
通讯作者:
N. Crane
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
Wireless and Microwave Technology Conference
影响因子:
--
作者:
Ramiro A. Ramirez;E. Rojas;T. Weller
通讯作者:
T. Weller