The Signature Method for DAEs arising in the modeling of electrical circuits
The Signature Method for DAEs arising in the modeling of electrical circuits
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电路建模中出现的 DAE 的签名方法
DOI：
10.1016/j.cam.2017.10.012
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Scholz L.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Scholz L.
我们考虑签名方法（Σ-method）的结构分析微分代数方程（DAEs）出现在电路的建模和仿真。考虑了模型方程组的不同形式。我们表明，对于某些公式，结构方法可能会对某些电路拓扑失效，而其他公式则更适合于结构分析。特别地，我们证明了对于面向分支的模型方程，签名方法总是成功的，其结构指标与系统的微分指标相对应。通过一些例子说明了结果。
Abstract We consider the Signature Method (Σ-method) for the structural analysis of differential–algebraic equations (DAEs) that arise in the modeling and simulation of electrical circuits. Different formulations of the set of model equations are considered. We show that for some formulations the structural approach may fail for certain circuit topologies, while other formulations are better suited for a structural analysis. In particular, we show that for the branch-oriented model equations the Signature Method always succeeds with a structural index that corresponds to the differentiation index of the system. The results are illustrated by a number of examples.
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10.1007/978-3-540-70529-1_120
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Mehrmann
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2015
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L. Scholz;A. Steinbrecher
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A. Steinbrecher