Effect of a new thermal cyclingmethod on bond strength of two-stepself-etching adhesive systems
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新的热循环方法对两步自蚀刻粘合剂体系粘合强度的影响
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Sano H.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Nakata T;Fujita M;Nagano F;Noda M;Sano H.
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