Thermal expansion and thermal diffusivity properties of Co-Si solid solutions and intermetallic compounds
Thermal expansion and thermal diffusivity properties of Co-Si solid solutions and intermetallic compounds
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Co-Si固溶体和金属间化合物的热膨胀和热扩散特性
DOI：
10.1016/j.jct.2016.06.029
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发表时间：
2016-11
影响因子：
2.6
通讯作者：
Wei, Bingbo
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Gu, Qianqian;Zhou, Kai;Yan, Na;Wei, Bingbo
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DOI：
10.1016/j.calphad.2006.06.001
发表时间：
2006-12
影响因子：
2.4
作者：
Lijun Zhang;Yong Du;Hong-hui Xu;Zhu Pan
通讯作者：
Lijun Zhang;Yong Du;Hong-hui Xu;Zhu Pan
Co-Si 系统中的原子迁移率、扩散率和扩散生长模拟
影响因子：
9.4
作者：
Xu H.;Liu Y.;Kong Y.;Du Y.;Ouyang Y.;Zhang L.;Wang J.;Lu X. -G.
通讯作者：
Lu X. -G.
影响因子：
4
作者：
H. Wang;W. Yao;C. Cao;B. Wei
通讯作者：
H. Wang;W. Yao;C. Cao;B. Wei
影响因子：
3.7
作者：
Kresse, G;Furthmuller, J
通讯作者：
Furthmuller, J
影响因子：
3
作者：
Liu Li;Wei-li Wang;L. Hu;Y. Ruan;B. Wei
通讯作者：
Liu Li;Wei-li Wang;L. Hu;Y. Ruan;B. Wei