Synthesis and DSC study on Sn3.5Ag alloy nanoparticles used for lower melting temperature solder
Synthesis and DSC study on Sn3.5Ag alloy nanoparticles used for lower melting temperature solder
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低熔点焊料用Sn3.5Ag合金纳米颗粒的合成及DSC研究
DOI：
10.1007/s10854-009-0009-y
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发表时间：
2010-09
影响因子：
2.8
通讯作者：
Zhai, Qijie
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zou, Changdong;Gao, Yulai;Yang, Bin;Zhai, Qijie
由于铅（Pb）的毒性，传统的Sn-Pb共晶焊料合金正在逐步从电子工业中淘汰，导致无铅焊料的开发和实施。Sn3.5Ag无铅焊料合金，被认为是无铅焊料合金中的一种。
The traditional Sn–Pb eutectic solder alloys are being phased out from the electronics industry due to the toxicity of lead (Pb), leading to the development and implementation of lead-free solders. Sn3.5Ag lead-free solder alloy, considered to be one of t
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影响因子：
3.7
作者：
Ming Zhang;M. Efremov;F. Schiettekatte;E. Olson;A. T. Kwan;S. Lai;T. Wisleder;J. Greene;L. A
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Ming Zhang;M. Efremov;F. Schiettekatte;E. Olson;A. T. Kwan;S. Lai;T. Wisleder;J. Greene;L. A
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