Interfacial advances yielding high efficiencies for thermoelectric devices
Interfacial advances yielding high efficiencies for thermoelectric devices
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界面进步为热电设备带来高效率
DOI：
10.1039/d0ta06471h
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发表时间：
2020
影响因子：
11.9
通讯作者：
Lin Yuan-Hua
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Wu Wenjie;Ren Guang-Kun;Chen Xuxuan;Liu Yinke;Zhou Zhifang;Song Jiangfeng;Shi Yan;Jiang Jia-Ming;Lin Yuan-Hua
热电器件在材料界面、电极界面和保护层界面等方面的研究进展显示了热电器件在大规模发电应用中的潜力。
Advances in material interface, electrode interface and protective layer interface demonstrate the potential of thermoelectric devices for large-scale power generation applications.
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影响因子：
6.2
作者：
R. Hara;S. Inoue;H. Kaibe;S. Sano
通讯作者：
R. Hara;S. Inoue;H. Kaibe;S. Sano
CoSb3热电材料上沉积YSZ/Ti薄膜的防护性能
DOI：
10.1016/j.corsci.2015.05.011
发表时间：
2015-09
期刊：
Corros. Sci
影响因子：
--
作者：
Shengqiang Bai;Qian Ma;Min Zuo;Xinying Teng
通讯作者：
Xinying Teng
影响因子：
10.8
作者：
Son, Jae Sung;Choi, Moon Kee;Hyeon, Taeghwan
通讯作者：
Hyeon, Taeghwan
影响因子：
2.7
作者：
G. H. Rinehart
通讯作者：
G. H. Rinehart
DOI：
10.1063/1.4816054
发表时间：
2013-06
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
P. Taylor;J. Maddux;G. Meissner;R. Venkatasubramanian;G. Bulman;J. Pierce;Rahul Gupta;J. Bierschenk;C. Caylor;J. D'Angelo;Z. Ren
通讯作者：
P. Taylor;J. Maddux;G. Meissner;R. Venkatasubramanian;G. Bulman;J. Pierce;Rahul Gupta;J. Bierschenk;C. Caylor;J. D'Angelo;Z. Ren