High through-thickness thermal conductivity of 3D-printed composites via rotational direct ink writing
High through-thickness thermal conductivity of 3D-printed composites via rotational direct ink writing
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通过旋转直接墨水书写实现 3D 打印复合材料的高全厚度导热率
DOI：
10.1016/j.addlet.2023.100167
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Compton, Brett G.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Wilt, Jackson K.;Hmeidat, Nadim S.;Bohling, John W.;Compton, Brett G.
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影响因子：
64.8
作者：
Larson, Natalie M. M.;Mueller, Jochen;Lewis, Jennifer A. A.
通讯作者：
Lewis, Jennifer A. A.
影响因子：
13.6
作者：
Yang, Yang;Li, Xiangjia;Chen, Yong
通讯作者：
Chen, Yong
影响因子：
11
作者：
E. Trigg;Nadim S Hmeidat;L. Smieska;A. Woll;B. Compton;H. Koerner
通讯作者：
E. Trigg;Nadim S Hmeidat;L. Smieska;A. Woll;B. Compton;H. Koerner
影响因子：
11
作者：
Hmeidat, Nadim S.;Pack, Robert C.;Compton, Brett G.
通讯作者：
Compton, Brett G.
影响因子：
1.9
作者：
Compton, Brett G.;Wilt, Jackson K.;Taylor, Jason
通讯作者：
Taylor, Jason