Evaluation of Diffusion Creep in Low Melting Point Materials by Nanoindentation Creep Test
Evaluation of Diffusion Creep in Low Melting Point Materials by Nanoindentation Creep Test
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通过纳米压痕蠕变试验评价低熔点材料的扩散蠕变
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shibutani;T.
高温下 β-Sn 单晶微压痕蠕变的表征
影响因子：
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作者：
M. Fujiwara;M. Otsuka
通讯作者：
M. Otsuka
晶界/界面网络对大硅导体中应力引起的原子迁移断裂的影响
DOI：
10.1299/kikaia.65.2497
发表时间：
1999
期刊：
Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. A
影响因子：
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作者：
T. Shibutani;T. Kitamura;R. Ohtani
通讯作者：
R. Ohtani
Sn-Pb和Sn-Ag共晶焊料的硬度测试评价机械性能
DOI：
10.2472/jsms.49.666
发表时间：
2000
期刊：
Journal of The Society of Materials Science, Japan
影响因子：
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作者：
Takeshi Ogawa;Akira Miyamoto;Kazunori Ohshimizu;T. Ohsawa
通讯作者：
T. Ohsawa