Electrodeposition behavior and characterization of copper–zinc alloy in deep eutectic solvent
Electrodeposition behavior and characterization of copper–zinc alloy in deep eutectic solvent
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铜锌合金在低共熔溶剂中的电沉积行为及表征
DOI：
10.1007/s10800-017-1069-y
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发表时间：
2017-03
影响因子：
2.9
通讯作者：
Zhongfu Zhou
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Xueliang Xie;Xingli Zou;Xionggang Lu;Qian Xu;Changyuan Lu;Chaoyi Chen;Zhongfu Zhou
在氯化胆碱（ChCl）/尿素基深共熔溶剂（DES）中，以Cu-Zn合金氧化物为前驱体，直接电沉积出Cu-Zn合金薄膜。探讨了反应机理及阴极电位对碳纳米管性能的影响
AbstractCu–Zn alloy films have been electrodeposited directly from their oxide precursors in choline chloride (ChCl)/urea-based deep eutectic solvent (DES). The reaction mechanism and the influence of the cathodic potential on the characteristics of the C
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