Nonlinear Behavior Study on Effect of Hardening Rule of Lead Free Solder Joint
Nonlinear Behavior Study on Effect of Hardening Rule of Lead Free Solder Joint
复制标题
无铅焊点硬化规律影响的非线性行为研究
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Masaki Shiratori
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Do-Seop Kim;Qiang Yu;Tadahiro Shibutani;Masaki Shiratori
热循环载荷下微电子焊点的疲劳强度预测
DOI：
10.1109/itherm.1996.534556
发表时间：
1996
期刊：
InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems, I-THERM V
影响因子：
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作者：
M. Shiratori;Qiang Yu
通讯作者：
Qiang Yu