The Application of Optical Emission Spectrum in Copper Film Deposition by RF Magnetron Sputtering
The Application of Optical Emission Spectrum in Copper Film Deposition by RF Magnetron Sputtering
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发射光谱在射频磁控溅射铜膜沉积中的应用
DOI：
10.4028/www.scientific.net/amr.1035.469
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发表时间：
2014-10
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
陈广超
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
陈广超
利用光发射光谱（OES）对射频磁控溅射沉积铜膜过程进行了监测，发现以Ar为工作气体时，等离子体中含有Ar、Ar+、Cu和Cu+。随着溅射输入功率的增加，各组分的OES强度均增加。Cu离子的强度高于Ar、Ar+和Cu+离子。采用划痕法测试了沉积态Cu膜的力学性能。结果表明，随着输入功率的增加，镀层的附着强度达到最大值，而方块电阻减小，表面粗糙度明显降低。理论计算表明，这些性质与等离子体中原子的动能有关。
Optical Emission Spectrum (OES) was utilized to monitor the deposition procedure of copper film byradio frequency (RF) magnetron sputtering.The plasma was found to contain Ar, Ar+, Cu and Cu+ when Argon was the working gas. The OES intensity of each composition increased with the increase of the input power of sputtering. Furthermore, intensity of Cu was higher than that ofAr, Ar+ and Cu+. The mechanical property of as-deposited Cu film was measured by scratch test method. It was found that with the increase of the input power, the adhesion strength possessed the maximum value while the square resistance decreased and surface roughness obviously. Theory calculation shows these properties were connected to kinetic energy of atoms in the plasma.
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DOI：
10.1016/s0081-1947(08)60518-4
发表时间：
1964
期刊：
Journal of Physics C: Solid State Physics
影响因子：
--
作者：
K. Gschneidner
通讯作者：
K. Gschneidner
影响因子：
4
作者：
X. Qu;J. Tan;Mi Zhou;Tao Chen;Qi Xie;G. Ru;Bingzong Li
通讯作者：
X. Qu;J. Tan;Mi Zhou;Tao Chen;Qi Xie;G. Ru;Bingzong Li
DOI：
10.1002/pssa.201200027
发表时间：
2012-09
期刊：
physica status solidi (a)
影响因子：
--
作者：
Amit K. Tiwari;J. Goss;P. Briddon;Nicholas G. Wright;A. Horsfall;M. Rayson
通讯作者：
Amit K. Tiwari;J. Goss;P. Briddon;Nicholas G. Wright;A. Horsfall;M. Rayson
DOI：
10.1007/s12043-000-0047-8
发表时间：
2000-11
期刊：
Pramana
影响因子：
--
作者：
Y. Prasad;V. Senecha;H. C. Pant;M. P. Kamath;G. S. Solanki;P. K. Tripathi;A. P. Kulkarni;S. Gupta;R. Pareek;A. Joshi;N. Sreedhar;S. Nigam;C. P. Navathe
通讯作者：
Y. Prasad;V. Senecha;H. C. Pant;M. P. Kamath;G. S. Solanki;P. K. Tripathi;A. P. Kulkarni;S. Gupta;R. Pareek;A. Joshi;N. Sreedhar;S. Nigam;C. P. Navathe
DOI：
10.1016/s0584-8547(00)00275-5
发表时间：
2000-11-01
影响因子：
3.3
作者：
Margetic, V;Pakulev, A;Hergenröder, R
通讯作者：
Hergenröder, R