Formation of Cu-Sn Alloy Layer by Contact Deposition Using Quaternary Ammonium Imide Type Ionic Liquid
Formation of Cu-Sn Alloy Layer by Contact Deposition Using Quaternary Ammonium Imide Type Ionic Liquid
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使用季铵酰亚胺型离子液体通过接触沉积形成Cu-Sn合金层
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Katase et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Katase;et al.;K.Murase et al.;T.Katase et al.;T.Katase et al.;T.Katase et al.
富氯室温离子液体中镁的阳极氧化和形态形成
影响因子：
3.9
作者：
J. Fuller;R. T. Carlin;R. Osteryoung;Peter Koranaios;R. Mantz
通讯作者：
R. Mantz
影响因子：
3.6
作者：
GORDON, JE
通讯作者：
GORDON, JE
磺基琥珀酸盐浴电沉积 CuSn 合金
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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作者：
Toshihiro Nakamura;Y. Mizutani;T. Nagayama;Nagamasa Shinohara;H. Nawafune
通讯作者：
H. Nawafune