Efficient analysis of wave propagation for Through-Silicon-Via pairs using multipole expansion method
Efficient analysis of wave propagation for Through-Silicon-Via pairs using multipole expansion method
复制标题
使用多极展开法有效分析硅通孔对的波传播
DOI：
10.1109/sapiw.2015.7237387
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Klaus-Dieter Lang
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Xiaomin Duan;David Dahl;Christian Schuster;Ivan Ndip;Klaus-Dieter Lang
DOI：
10.1109/epeps.2013.6703468
发表时间：
2013
期刊：
2013 IEEE 22nd Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems
影响因子：
--
作者：
David Dahl;X. Duan;A. Beyreuther;I. Ndip;K. Lang;C. Schuster
通讯作者：
C. Schuster
两个平行圆形介质棒的引导简正模
影响因子：
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作者：
W. Wijngaard
通讯作者：
W. Wijngaard