Modelling and simulation of adhesive curing processes in bonded piezo metal composites
Modelling and simulation of adhesive curing processes in bonded piezo metal composites
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粘合压电金属复合材料中粘合剂固化过程的建模和仿真
DOI：
10.1007/s00466-014-1005-5
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发表时间：
2014
影响因子：
4.1
通讯作者：
Ihlemann J
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Landgraf R;Rudolph M;Scherzer R;Ihlemann J
本文研究了由粘结层、集成压电模块和两个金属板层组成的压电金属复合材料（PMC）的固化过程。在第一步中，提出了一个有限应变建模框架的聚合物固化现象的表示。基于此配方，推导出具体的模型，并应用于一个特定的环氧基胶粘剂。在这里，适当的物质功能，并证明了热力学一致性。关于有限元实现，时间积分的数值方案和一个新的方法，保持恒定的初始体积在任意初始条件下提供。最后，有限元模拟的一个新提出的制造工艺生产的粘接PMC结构进行。因此，一个有代表性的深拉工艺进行了分析相对于嵌入式压电模块上的粘合剂层的影响。
This work deals with the modelling and simulation of curing phenomena in adhesively bonded piezo metal composites (PMC) which consist of an adhesive layer, an integrated piezoelectric module and two surrounding metal sheet layers. In a first step, a finite strain modelling framework for the representation of polymer curing phenomena is proposed. Based on this formulation, a concretised model is deduced and applied to one specific epoxy based adhesive. Here, appropriate material functions are provided and the thermodynamic consistency is proved. Regarding the finite element implementation, a numerical scheme for time integration and a new approach for maintaining a constant initial volume at arbitrary initial conditions are provided. Finally, finite element simulations of a newly proposed manufacturing process for the production of bonded PMC structures are conducted. Thereby, a representative deep drawing process is analysed with respect to the impact of the adhesive layer on the embedded piezoelectric module.
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DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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作者：
R. Neugebauer;L. Lachmann;W. Drossel;M. Nestler;S. Hensel
通讯作者：
S. Hensel
自适应、宽容和高效的复合结构
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
M. Wiedemann;M. Sinapius
通讯作者：
M. Sinapius
影响因子：
4.1
作者：
M. Hossain;G. Possart;P. Steinmann
通讯作者：
M. Hossain;G. Possart;P. Steinmann
具有集成演员-传感器功能的多层化合物
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
Production Engineering
影响因子：
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作者：
R. Neugebauer;L. Lachmann;W. Drossel;M. Nestler;S. Hensel
通讯作者：
S. Hensel
热固性封装材料在固化过程中引起的微电子残余应力
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
Microelectronics and reliability
影响因子：
--
作者：
M. Meuwissen;H. A. D. Boer;H. Steijvers;P. Schreurs;M. Geers
通讯作者：
M. Geers