Micro drilling quality of the Cu/BT laminate for IC substrate
Micro drilling quality of the Cu/BT laminate for IC substrate
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IC载板用Cu/BT层压板的微钻孔质量
DOI：
10.1108/cw-03-2015-0006
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发表时间：
2016-05
期刊：
影响因子：
0.9
通讯作者：
Fu Lianyu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Li Shan;Zheng Li Juan;Wang Cheng Yong;Liao Bing Miao;Fu Lianyu
目的在集成电路（IC）基板中，添加了更多的填料，包括滑石粉和氢氧化铝，与传统印刷电路板相比，其刚性和硬度更高。然而，微钻
Purpose In an integrated circuit (IC) substrate, more fillers, including talcum powder and aluminium hydroxide, are added, which leads to much higher rigidity and hardness compared with a traditional printed circuit board. However, the micro dril
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影响因子：
1
作者：
A. Wong
通讯作者：
A. Wong
DOI：
10.1016/j.ijmachtools.2011.08.017
发表时间：
2012
影响因子：
14
作者：
Wang, Chengyong;Fu, Lianyu;Zheng, Lijuan;Song, Yuexian;Yang, Lipeng
通讯作者：
Yang, Lipeng
影响因子：
5
作者：
S. Lin;C. Ting
通讯作者：
S. Lin;C. Ting
DOI：
10.1109/iacet.1995.527647
发表时间：
1995-05
期刊：
Proceedings IEEE Conference on Industrial Automation and Control Emerging Technology Applications
影响因子：
--
作者：
B. Lee;I.S. Liu;Y. Tarng
通讯作者：
B. Lee;I.S. Liu;Y. Tarng
DOI：
10.4028/www.scientific.net/amr.188.435
发表时间：
2011-03
期刊：
Advanced Materials Research
影响因子：
--
作者：
L. Huang;C. Wang;L.P. Yang;L. Zheng;Y. Song
通讯作者：
L. Huang;C. Wang;L.P. Yang;L. Zheng;Y. Song