Wafer-level Compliant Bump for Three-Dimensional LSI with High-Density Area Bump Connections
Wafer-level Compliant Bump for Three-Dimensional LSI with High-Density Area Bump Connections
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用于具有高密度区域凸块连接的三维 LSI 的晶圆级兼容凸块
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tanemasa Asano
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Naoya Watanabe;Takeaki Kojima;Tanemasa Asano
用于细间距芯片堆叠互连的金字塔凸块
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
Japanese Journal of Applied Physics (JJAP) 44
影响因子：
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作者：
Naoya Watanabe;Youhei Ootani;Tanemasa Asano
通讯作者：
Tanemasa Asano