Pyramid Bumps for Fine-Pitch Chip-Stack Interconnection
Pyramid Bumps for Fine-Pitch Chip-Stack Interconnection
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用于细间距芯片堆叠互连的金字塔凸块
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tanemasa Asano
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Naoya Watanabe;Youhei Ootani;Tanemasa Asano
直接形成金凸块对金属氧化物半导体场效应晶体管的影响
影响因子：
1.5
作者：
N. Watanabe;T. Asano
通讯作者：
T. Asano