Short electrospun carbon nanofiber reinforced polyimide composite with high dielectric permittivity
Short electrospun carbon nanofiber reinforced polyimide composite with high dielectric permittivity
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具有高介电常数的短静电纺碳纳米纤维增强聚酰亚胺复合材料
DOI：
10.1016/j.matlet.2015.09.014
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发表时间：
2015-12
影响因子：
3
通讯作者：
Haoqing Hou
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yichun Ding;Shaohua Jiang;Hong Fang;Haoqing Hou
通过静电纺丝、研磨和超声破碎制备短碳纳米纤维（SCNF），并用作填料制备聚酰亚胺（PI）复合材料。研究了SCNF/PI复合材料的介电和机械性能。结果表明，SCNFs的机械性能有显着改善，是制备高介电复合材料的良好导电填料。与纯 PI 相比，含有 1 wt% SCNF 的 SCNF/PI 复合材料的拉伸强度提高了 39.43%。 SCNF/PI 复合材料的介电常数渗透阈值较低，为 4 wt% (60.79 @100 Hz)。这些静电纺丝 SCNF 增强 PI 复合材料可以成为制造现代电子应用的高性能介电材料的良好候选者。
Short carbon nanofibers (SCNFs) were prepared by electrospinning followed with grinding and ultrasonic breaking and employed as fillers to prepare polyimide (PI) composites. The dielectric and mechanical properties of SCNFs/PI composites were investigated. Results showed that the SCNFs have significant improvement in mechanical properties and are good conductive filler for preparing high dielectric composites. Compared to the neat PI, the SCNFs/PI composite with 1 wt% SCNFs showed 39.43% improvement in tensile strength. The SCNFs/PI composites showed a low percolation threshold of 4 wt% for the dielectric permittivity (60.79 @100 Hz). These electrospun SCNFs reinforced PI composites can be good candidate for making high performance dielectric materials for modern electronic applications.
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DOI：
10.1007/978-3-642-29648-2_370
发表时间：
2015
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
S. Agarwal;Shaohua Jiang
通讯作者：
S. Agarwal;Shaohua Jiang
影响因子：
9.4
作者：
G. Sui;S. Jana;W. Zhong;M. Fuqua;C. Ulven
通讯作者：
G. Sui;S. Jana;W. Zhong;M. Fuqua;C. Ulven
影响因子：
3.1
作者：
Lin Zhang;Zhongyang Cheng
通讯作者：
Lin Zhang;Zhongyang Cheng
通过杂化调整填充电纺氧化铝纤维和石墨烯纳米片的环氧复合材料的热性能和介电性能
影响因子：
6.4
作者：
Jun-Wei Zha;Tian-Xing Zhu;Yun-Hui Wu;Si-Jiao Wang;Robert K. Y. Li;Zhi-Min Dang
通讯作者：
Zhi-Min Dang
影响因子：
19
作者：
Duan, Gaigai;Jiang, Shaohua;Greiner, Andreas
通讯作者：
Greiner, Andreas