Thermal stability of ultrahard polycrystalline diamond composite materials
Thermal stability of ultrahard polycrystalline diamond composite materials
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超硬聚晶金刚石复合材料的热稳定性
DOI：
10.3103/s106345761502001x
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发表时间：
2015-04
影响因子：
0.9
通讯作者：
Zongyi Wu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Dezhong Meng;Wen Yue;Fang Lin;Chengbiao Wang;Zongyi Wu
通过化学气相沉积 (CVD) 金刚石增强聚晶金刚石 (PCD) 开发的超硬聚晶金刚石 (UHPCD) 复合材料在 1200°C 的氩气流中进行了热稳定性研究。通过压痕、拉曼光谱和磨损测试来比较未处理和热处理的 UHPCD 的硬度、C-C 结构和耐磨性。结果表明，UHPCD中CVD金刚石经过高压高温(HP-HT)后硬度达到133±7GPa，而热处理后硬度下降至109±3GPa，热处理后UHPCD的耐磨性从0.17mg/km下降到0.6mg/km。热处理的 UHPCD 中 CVD 金刚石的半峰全宽 (FWHM) 变窄，拉曼峰向较低频率移动，意味着晶体结构缺陷和压应力的减少，从而导致热处理的 UHPCD 中 CVD 金刚石的硬度下降。热处理后的 UHPCD 较高的磨损率是由于其硬度较低。
Thermal stability of the ultrahard polycrystalline diamond (UHPCD) composite material developed by the reinforcement of the polycrystalline diamond (PCD) with chemical vapor deposition (CVD) diamond has been investigated in a flow of argon at 1200°C. The indentation, Raman spectra and wear test have been performed to compare hardness, C-C structure and wear resistance of untreated and thermal treated UHPCD. It has been shown that the hardness of CVD diamond in UHPCD attains 133 ± 7 GPa after high pressure and high temperature (HP-HT), while after thermal treatment the hardness decreases to 109 ± 3 GPa, and the wear resistance of the thermal treated UHPCD decreases from 0.17 to 0.6 mg/km. The narrowing of full width at half maximum (FWHM) and shift of Raman peak to lower frequencies of CVD diamond in thermal treated UHPCD imply a decrease of crystal structural defects and compressive stresses, which results in a drop of the hardness of CVD diamond in a thermal treated UHPCD. The higher wear rate of thermal treated UHPCD is due to the lower hardness.
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影响因子：
0.9
作者：
A. A. Shul’zhenko-A.;E. E. Ashkinazi-E.;A. Sokolov;V. G. Gargin;V. G. Ral’chenko;V. Konov;L. Aleksandrova;R. Bogdanov;A. Zakora;I. Vlasov;I. Artyukov;Y. Petronyuk
通讯作者：
A. A. Shul’zhenko-A.;E. E. Ashkinazi-E.;A. Sokolov;V. G. Gargin;V. G. Ral’chenko;V. Konov;L. Aleksandrova;R. Bogdanov;A. Zakora;I. Vlasov;I. Artyukov;Y. Petronyuk
影响因子：
6.7
作者：
Jui-Chen Pu;Sea-Fue Wang;J. Sung
通讯作者：
Jui-Chen Pu;Sea-Fue Wang;J. Sung
影响因子：
0.9
作者：
A. A. Shul’zhenko-A.;A. Sokolov;M. Loshak;L. Aleksandrova;N. Zaika
通讯作者：
A. A. Shul’zhenko-A.;A. Sokolov;M. Loshak;L. Aleksandrova;N. Zaika
影响因子：
2.1
作者：
Kuei-Hsien Chen;Y. Lai;Li‐Chyong Chen;Jin-Yu Wu;F. Kao
通讯作者：
Kuei-Hsien Chen;Y. Lai;Li‐Chyong Chen;Jin-Yu Wu;F. Kao
DOI：
10.1016/0921-5093(96)10111-8
发表时间：
1996-05
影响因子：
6.4
作者：
M. Akaishi;S. Yamaoka
通讯作者：
M. Akaishi;S. Yamaoka