Strategies of Aligned Low-Temperature Wafer Bonding for 3D Integration and MEMS
Strategies of Aligned Low-Temperature Wafer Bonding for 3D Integration and MEMS
复制标题
用于 3D 集成和 MEMS 的对准低温晶圆键合策略
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Chenxi Wang
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Chenxi Wang;Shingo Taniyama;Ying-Hui Wang;Tadatomo Suga;Chenxi Wang;Tadatomo Suga;Chenxi Wang;Chenxi Wang;Chenxi Wang
工业 MEMS 加工中的晶圆键合技术 - 潜力和挑战
DOI：
10.1149/1.2357085
发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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作者：
R. Knechtel
通讯作者：
R. Knechtel