Thermal expansion coefficient and bulk modulus of silicides
Thermal expansion coefficient and bulk modulus of silicides
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硅化物的热膨胀系数和体积模量
DOI：
10.35848/1347-4065/ac9abf
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发表时间：
2022
影响因子：
1.5
通讯作者：
Hiroto Takanobu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Imai Motoharu;Hiroto Takanobu
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DOI：
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DOI：
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作者：
M. Imai;A. Sato;Y. Matsushita
通讯作者：
Y. Matsushita