Program Size and Temperature in Self-Assembly
Program Size and Temperature in Self-Assembly
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自组装中的程序大小和温度
DOI：
10.1007/s00453-014-9879-3
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
1.1
通讯作者：
Shinnosuke Seki
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ho-Lin Chen;David Doty;Shinnosuke Seki
温弗里抽象的瓷砖组装模型是一种被称为瓷砖的DNA复合体的分子自组装模型，它在溶液中自由漂浮，并根据其四边的特定结合位点一次一个地附着到不断增长的“种子”组装上。我们证明了存在一个多项式时间算法，它在给定ansquare的情况下，找到唯一自组装正方形的最小瓦片系统(即具有最少不同瓦片类型的系统)，回答了Adleman等人的一个公开问题。(《自组装中的组合优化问题》，STEC 2002)。我们的研究导致了这个算法，揭示了关于瓷砖系统大小和它的“温度”(瓷砖附着所需的结合强度阈值)之间的关系的其他积极和消极的结果。
Winfree’s abstract Tile Assembly Model is a model of molecular self-assembly of DNA complexes known as tiles, which float freely in solution and attach one at a time to a growing “seed” assembly based on specific binding sites on their four sides. We show that there is a polynomial-time algorithm that, given ansquare, finds the minimal tile system (i.e., the system with the smallest number of distinct tile types) that uniquely self-assembles the square, answering an open question of Adleman et al. (Combinatorial optimization problems in self-assembly, STOC 2002). Our investigation leading to this algorithm reveals other positive and negative results about the relationship between the size of a tile system and its “temperature” (the binding strength threshold required for a tile to attach).
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影响因子：
5
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DOI：
--
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影响因子：
--
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通讯作者：
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--
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影响因子：
--
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T. L. Pugh
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--
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