A Radiation-Hardened Non-redundant Flip-Flop, Stacked Leveling Critical Charge Flip-Flop in a 65 nm Thin BOX FD-SOI Process
A Radiation-Hardened Non-redundant Flip-Flop, Stacked Leveling Critical Charge Flip-Flop in a 65 nm Thin BOX FD-SOI Process
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采用 65 nm Thin BOX FD-SOI 工艺的抗辐射非冗余触发器、堆叠式整平临界电荷触发器
DOI:
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发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
Kazutoshi Kobayashi
中科院分区:
文献类型:
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作者:
Jun Furuta;Junki Yamaguchi;Kazutoshi Kobayashi
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DOI:
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发表时间:
2002
期刊:
International Optical Design Conference
影响因子:
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作者:
R. John Koshel
通讯作者:
R. John Koshel
DOI:
10.1109/isscc.2012.6176971
发表时间:
2012
期刊:
2012 IEEE International Solid-State Circuits Conference
影响因子:
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作者:
Hiroyuki Miyazaki;Yoshihiro Kusano;H. Okano;Tatsumi Nakada;Ken Seki;T. Shimizu;Naoki Shinjo;F. Shoji;Atsuya Uno;M. Kurokawa
通讯作者:
M. Kurokawa
DOI:
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发表时间:
1973
期刊:
影响因子:
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作者:
K. Kuijk;A. Hoogendoorn;Dutch Patent
通讯作者:
Dutch Patent
DOI:
10.1109/vlsit.2008.4588604
发表时间:
2008
期刊:
2008 Symposium on VLSI Technology
影响因子:
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作者:
Y. Morita;R. Tsuchiya;T. Ishigaki;N. Sugii;T. Iwamatsu;T. Ipposhi;H. Oda;Y. Inoue;K. Torii;S. Kimura
通讯作者:
S. Kimura
影响因子:
1.8
作者:
C. Slayman
通讯作者:
C. Slayman