Electroless Deposition of Barrier and Seed Layers for Via Last Cu-TSV Metallization

Electroless Deposition of Barrier and Seed Layers for Via Last Cu-TSV Metallization
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通过最后的 Cu-TSV 金属化进行阻挡层和种子层的无电镀沉积

DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
井上史大
井上史大
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
F.Inoue;T.Yokoyama;S.Tanaka;K.Yamamoto;S.Shingubara;井上史大;井上史大;井上史大;井上史大;井上史大;井上史大;井上史大;井上史大

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DOI： 10.1016/j.electacta.2011.02.078
发表时间： 2011-07
期刊： Electrochimica Acta
影响因子： 6.6
作者：
F. Inoue;Tomohiro Shimizu;T. Yokoyama;H. Miyake;K. Kondo;Takeyasu Saito;Taro Hayashi;Shukichi Tanaka;T. Terui;S. Shingubara
通讯作者： F. Inoue;Tomohiro Shimizu;T. Yokoyama;H. Miyake;K. Kondo;Takeyasu Saito;Taro Hayashi;Shukichi Tanaka;T. Terui;S. Shingubara