Study on Nanomachining Process of Si Wafer using an Atomic Force Microscope
Study on Nanomachining Process of Si Wafer using an Atomic Force Microscope
复制标题
硅片纳米加工过程的原子力显微镜研究
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hiroshi EDA
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Jun SHIMIZU;Takashi TSUMURA;Yumetaka SUEHISA;Libo ZHOU;Hiroshi EDA
通过分子动力学模拟分析单晶硅的脆韧转变
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
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影响因子：
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作者：
Hiroaki Tanaka
通讯作者：
Hiroaki Tanaka
DOI：
10.1016/s0007-8506(07)62148-9
发表时间：
2001
期刊：
CIRP Annals
影响因子：
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作者：
T. Inamura;G. Feng;N. Takezawa;N. Mohri
通讯作者：
N. Mohri
影响因子：
4.1
作者：
Eda, H;Zhou, L;Shimizu, J
通讯作者：
Shimizu, J