Dynamical study on polaron formation in a metal/polymer/metal structure
Dynamical study on polaron formation in a metal/polymer/metal structure
复制标题
金属/聚合物/金属结构中极化子形成的动力学研究
DOI：
10.1103/physrevb.68.125416
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发表时间：
2003-05
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
K. Nasu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
C. Q. Wu;Y. Qiu;Z. An;K. Nasu
通过考虑一个紧密结合的一维模型中的金属/聚合物/金属结构，我们研究了电场存在下极化子的形成。当在其中一个金属电极上施加足够的电压偏置时，一个电子被注入聚合物链中，然后在几百飞秒内形成一个自捕获极化子，同时它在一个弱电场（不大于$1.0\ifmmode\times\else\texttimes\fi{}{4}\ mathm {V}/\ mathm {c}\ mathm {m}）下缓慢移动。在$1.0\ifmmode\乘以\else\texttimes\fi{}{10}^{4}\ mathm {V}/\ mathm {c}\ mathm {m}$和$8.0\ifmmode\乘以\else\texttimes\fi{}{10}^{4}\ mathm {V}/\ mathm {c}\ mathm {m}之间的电场中，由于注入的电子在相当长的时间内被束缚在界面势阱之间，极化子仍然形成。结果表明，施加在聚合物链上的电场有效地降低了金属/聚合物界面中的势垒。
By considering a metal/polymer/metal structure within a tight-binding one-dimensional model, we have investigated the polaron formation in the presence of an electric field. When a sufficient voltage bias is applied to one of the metal electrodes, an electron is injected into the polymer chain, and then a self-trapped polaron is formed at a few hundreds of femtoseconds while it moves slowly under a weak electric field (not larger than $1.0\ifmmode\times\else\texttimes\fi{}{10}^{4}\mathrm{V}/\mathrm{c}\mathrm{m}).$ At an electric field between $1.0\ifmmode\times\else\texttimes\fi{}{10}^{4}\mathrm{V}/\mathrm{c}\mathrm{m}$ and $8.0\ifmmode\times\else\texttimes\fi{}{10}^{4}\mathrm{V}/\mathrm{c}\mathrm{m},$ the polaron is still formed, since the injected electron is bounded between the interface barriers for quite a long time. It is shown that the electric field applied at the polymer chain reduces effectively the potential barrier in the metal/polymer interface.
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影响因子：
3.7
作者：
Campbell, IH;Rubin, S;Ferraris, JP
通讯作者：
Ferraris, JP
DOI：
10.1117/12.363892
发表时间：
1999-09
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
E. Conwell;S. Rakhmanova
通讯作者：
E. Conwell;S. Rakhmanova
影响因子：
--
作者：
S. Roth;H. Bleier
通讯作者：
S. Roth;H. Bleier
影响因子：
8.6
作者：
Johansson, Å;Stafström, S
通讯作者：
Stafström, S
影响因子：
3.7
作者：
Zhirong Liu;B. Gu;Hong Gui;Xiaowen Zhang
通讯作者：
Zhirong Liu;B. Gu;Hong Gui;Xiaowen Zhang