Thermal Management Technique Using Control of Thermal Radiation Spectrum for Encapsulated Electronic Devices
Thermal Management Technique Using Control of Thermal Radiation Spectrum for Encapsulated Electronic Devices
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利用热辐射光谱控制的封装电子器件的热管理技术
DOI：
10.1109/tcpmt.2015.2443914
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
and Hiroo Yugami
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Shinichiro Tsuda;Makoto Shimizu;Fumitada Iguchi;and Hiroo Yugami
热管理在电子设备设计中的作用至关重要。这个问题在手持电子设备中尤其重要。在这里，我们研究了一种新的热管理技术，使用2-D周期性微结构控制热辐射光谱。在这种技术中，电子器件产生的热量以热辐射的形式直接进入周围环境，而不被树脂等外部封装吸收。在本文中，辐射热传递在封装的电子设备模型进行了实验评估，以清楚地表明所提出的技术的效果。证明了该技术用于降低电子器件和外部封装的温度的有效性。此外，该技术的冷却效果是清楚地观察到的辐射传热的贡献增加。本文认为，热辐射是有效的热管理的电子设备在小空间。
The role of thermal management has been critical in the design of electronic devices. This issue is especially important in handheld electronic devices. Here, we investigate a new thermal management technique that controls thermal radiation spectrum using a 2-D periodic microstructure. In this technique, heat generated from an electronic device in the form of thermal radiation directly enters the ambient environment without absorption by external packages such as resin. In this paper, radiative heat transfer in the encapsulated-electronic-device model is experimentally evaluated to clearly show the effect of the proposed technique. This effectiveness of the technique for reducing the temperature of electronic devices and external packages is demonstrated. Moreover, the cooling effect of the technique is clearly observed as the contribution of the radiative heat transfer is increased. This paper suggests that thermal radiation is effective for thermal management of electronic devices in small spaces.
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DOI：
10.1109/6040.784489
发表时间：
1999
期刊：
影响因子：
--
作者：
S. Rawal;D. Barnett;D. Martin
通讯作者：
D. Martin
碳颗粒自组装作为散热涂层促进辐射冷却
DOI：
10.1002/jccs.201300220
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
Y. Hsin;Chih Kuang Chang;M. Wang;Yeh Hsiao;Su Ting
通讯作者：
Su Ting
DOI：
10.1080/02757250009532389
发表时间：
2000-09
期刊：
Remote Sensing Reviews
影响因子：
--
作者：
M. Disney;Philip Lewis;P. North
通讯作者：
M. Disney;Philip Lewis;P. North
影响因子：
4
作者：
Sai, H;Kanamori, Y;Yugami, H
通讯作者：
Yugami, H
DOI：
--
发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
作者：
A.I.Volokitin;B.N.J.Perssion;H.Ueba;H. Ueba;H. Ueba;H. Ueba
通讯作者：
H. Ueba