Cu(Ti)合金微細配線における極薄バリア層の自己組織形成

Cu(Ti)合金微細配線における極薄バリア層の自己組織形成
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Cu(Ti)合金精细互连中超薄势垒层的自组织

DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
日本金属学会会報(まてりあ) 45
影响因子：
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通讯作者：
上野武志
上野武志
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
着本 享;大西隆;伊藤 和博;村上 正紀;今野充;矢口紀恵;上野武志

文献摘要

参考文献

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发表时间： 2003
期刊： Thin Solid Films
影响因子： 2.1
作者：
Onishi Takashi;Hideo Fujii;T. Yoshikawa;J. Munemasa;Takao Inoue;A. Miyagaki
通讯作者： A. Miyagaki