Three-dimensional automatic routing for the design of moulded interconnect devices
Three-dimensional automatic routing for the design of moulded interconnect devices
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用于模制互连器件设计的三维自动布线
DOI：
10.1080/0951192x.2011.554871
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发表时间：
2011-04
影响因子：
4.1
通讯作者：
Zhu, Jianqiang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhuo, Yong;Du, Xiaolei;Zhu, Jianqiang
机电一体化领域的基本创新之一是通过使用模制互连器件（MID）技术将机械和电子功能直接材料集成。与传统的电路板不同，它们不限于二维，而是提供了在三维载体的表面上任意铺设印刷电路迹线的可能性。电子计算机辅助设计（ECAD）中传统的二维布局功能，尤其是自动布线算法，无法直接应用于MID。本文介绍了两种三维布线算法，并分析了它们各自的优缺点。传统的机械CAD（MCAD）和ECAD系统不支持的相关三维布线功能已集成到设计系统MIDCAD中。通过这些3D布线功能，MIDCAD可以基于MID技术实现更有效的产品设计。
One of the fundamental innovations in the field of mechatronics is the direct material integration of mechanical and electronic functions through using moulded interconnect devices (MID) technology. Unlike conventional circuit boards, they are not limited to two dimensions but offer the possibility to arbitrarily lay printed circuit traces on the surfaces of the three-dimensional carrier. Traditional 2D layout function in electronic computer aided design (ECAD), especially automatic routing algorithm cannot be directly applied in MID. In this article, two 3D routing algorithms with their own advantages and disadvantages are presented. The related 3D routing functions, which are not supported by conventional mechanic CAD (MCAD) and ECAD systems, have been integrated in the design system MIDCAD. With these 3D routing functions, MIDCAD enables a more effective product design based on the MID technology.
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DOI：
10.1080/09511920902741091
发表时间：
2009-10
影响因子：
4.1
作者：
Yong Zhuo;C. Alvarez;K. Feldmann
通讯作者：
Yong Zhuo;C. Alvarez;K. Feldmann
DOI：
10.1080/09511920310001607096
发表时间：
2004-07
影响因子：
4.1
作者：
D. Borenstein;J. Becker
通讯作者：
D. Borenstein;J. Becker
DOI：
10.1080/09511920500069515
发表时间：
2005-10
影响因子：
4.1
作者：
J. Gausemeier
通讯作者：
J. Gausemeier
DOI：
10.1145/62882.62883
发表时间：
1988-06
期刊：
Papers on Twenty-five years of electronic design automation
影响因子：
--
作者：
Dave Hightower
通讯作者：
Dave Hightower
DOI：
10.1145/800260.809014
发表时间：
1969
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
Dave Hightower
通讯作者：
Dave Hightower