Evaluation of thiouracil-based adhesive systems for bonding cast silver-palladium-copper-gold alloy
Evaluation of thiouracil-based adhesive systems for bonding cast silver-palladium-copper-gold alloy
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用于粘合铸造银-钯-铜-金合金的硫氧嘧啶基粘合剂体系的评价
DOI：
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发表时间：
2010
影响因子：
1.9
通讯作者：
Matsumura H
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yamashita M;Koizumi H;Ishii T;Furuchi M;Matsumura H
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用于粘合银-钯-铜-金合金的两种硫酮底漆和复合粘合剂的评估。
影响因子：
2.9
作者：
H. Matsumura;M. Atsuta;N. Tanoue
通讯作者：
N. Tanoue
DOI：
10.1002/pol.1983.130211105
发表时间：
1983-01-01
期刊：
JOURNAL OF POLYMER SCIENCE PART C-POLYMER LETTERS
影响因子：
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作者：
MORI, K;NAKAMURA, Y
通讯作者：
NAKAMURA, Y
影响因子：
2.5
作者：
Shino Amano;Takeshi Yoshida;H. Inage;T. Takamizawa;A. Rikuta;S. Ando;T. Kuroda;M. Miyazaki
通讯作者：
Shino Amano;Takeshi Yoshida;H. Inage;T. Takamizawa;A. Rikuta;S. Ando;T. Kuroda;M. Miyazaki
使用乙烯基硫醇底漆和粘合性不透明树脂粘合固定修复复合树脂和贵金属合金。
DOI：
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发表时间：
1992
期刊：
The Journal of prosthetic dentistry (Print)
影响因子：
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作者：
M. Atsuta;H. Matsumura;T. Tanaka
通讯作者：
T. Tanaka
金属底漆对树脂粘固剂与瓷熔合用贵金属合金粘合的影响。
影响因子：
2.5
作者：
Nobuhiro Okuya;H. Minami;H. Kurashige;Sadaaki Murahara;Shiro Suzuki;Takuo Tanaka
通讯作者：
Takuo Tanaka