Research Concerning the Separation and Recovery of Used Printed Writing Board Solder
Research Concerning the Separation and Recovery of Used Printed Writing Board Solder
复制标题
废印刷板焊锡的分离与回收研究
DOI：
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发表时间：
2000
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y.Yamagiwa;S.Iwata;et al.
无铅焊料合金的微观结构变化和硬度
DOI：
10.1109/ecodim.1999.747686
发表时间：
1999
期刊：
Proceedings First International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing
影响因子：
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作者：
Y. Miyazawa;T. Ariga
通讯作者：
T. Ariga