Electrochemical additive manufacturing of NiCoFeCuMo high entropy alloys using a combined dissolution-deposition system
Electrochemical additive manufacturing of NiCoFeCuMo high entropy alloys using a combined dissolution-deposition system
复制标题
使用组合溶解-沉积系统电化学增材制造 NiCoFeCuMo 高熵合金
DOI：
10.1016/j.cirp.2022.03.009
复制
发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Rajurkar, K.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Sundaram, M.;Brant, A.;Rajurkar, K.
登录
查看更多内容
超薄Ni-Cu薄膜的结构和电导率
影响因子：
1.1
作者：
V. Loboda;S. Khursenko
通讯作者：
S. Khursenko
激光粉末床融合中多材料混合的分级结构
DOI：
10.1016/j.cirp.2021.03.005
发表时间：
2021
期刊：
CIRP Annals
影响因子：
--
作者：
W. Wits;E. Amsterdam
通讯作者：
E. Amsterdam
影响因子：
3.9
作者：
Brant, Anne;Sundaram, Murali
通讯作者：
Sundaram, Murali
制造系统复杂性：制造绩效指标不可预测性的评估
DOI：
10.1016/j.cirpj.2014.07.003
发表时间：
2014
影响因子：
4.8
作者：
Konstantinos Efthymiou;Aris Pagoropoulos;N. Papakostas;D. Mourtzis;G. Chryssolouris
通讯作者：
G. Chryssolouris
激光增材制造粉末高熵材料的研究
DOI：
10.1016/j.procir.2020.09.051
发表时间：
2020
期刊：
Procedia CIRP
影响因子：
--
作者：
G. Huser;I. Demirci;P. Aubry;I. Guillot;L. Perrière;E. Rigal;H. Maskrot
通讯作者：
H. Maskrot