High temperature nanoindentation of Cu–TiN nanolaminates
High temperature nanoindentation of Cu–TiN nanolaminates
复制标题
Cu−TiN 纳米层压材料的高温纳米压痕
DOI：
10.1016/j.msea.2020.140522
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Pathak, Siddhartha
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Wheeler, Jeffrey M.;Harvey, Cayla;Li, Nan;Misra, Amit;Mara, Nathan A.;Maeder, Xavier;Michler, Johann;Pathak, Siddhartha
研究了物理气相沉积CuTiN多层纳米复合材料的高温压痕响应。硬度随温度的升高而降低，且硬度与纳米级TiN颗粒尺寸之间有很强的相关性，而不是与涂层厚度相关。从高温压痕实验计算的表观激活能表明，除了最小的层厚度外，对于所有的层厚，纳米层中铜的变形主导着这些复合材料的塑性响应。在最薄的层厚度下，表观活化能值的降低表明铜和锡可能是共变形的。
We examined the high temperature indentation response of physical vapor deposited Cu–TiN multilayered nanocomposites with layer thicknesses ranging from 5 nm to 200 nm. A decrease in hardness with increasing temperature was observed, along with a strong correlation between the hardness and the nanometer-level TiN grain sizes, rather than layer thickness. The apparent activation energies calculated from the high temperature indentation experiments indicated that, for all but the smallest layer thicknesses, the deformation of copper in the nanolaminates dominate the plastic response in these composites. In the finest layer thicknesses, a decrease in the apparent activation energy value indicated possible co-deformation of Cu and TiN.
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