Enhancement of discharge and deposition rate by imposed pulse current during the cathodic arc deposition of ta-C films
Enhancement of discharge and deposition rate by imposed pulse current during the cathodic arc deposition of ta-C films
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ta-C 薄膜阴极电弧沉积过程中施加脉冲电流提高放电和沉积速率
DOI：
10.1016/j.vacuum.2021.110515
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发表时间：
2021-11
期刊：
影响因子：
4
通讯作者：
Wang Benfu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Hu Jian;Tian Xiubo;Liu Hongye;Gong Chunzhi;Wang Benfu
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影响因子：
5.4
作者：
Corbella, Carles
通讯作者：
Corbella, Carles
DOI：
10.11901/1005.3093.2016.104
发表时间：
2016
期刊：
材料研究学报
影响因子：
--
作者：
许世鹏;陈维铅;李玉宏;李晓伟
通讯作者：
李晓伟
影响因子：
5.4
作者：
W. Tillmann;E. Vogli;F. Hoffmann
通讯作者：
W. Tillmann;E. Vogli;F. Hoffmann
DOI：
10.2172/6537
发表时间：
1999-02
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
T. Narasimhan
通讯作者：
T. Narasimhan
影响因子：
5.4
作者：
M. Tan;Yiwu Yan;Hua‐Yu Zhang;Xiao Han;Jiaqi Zhu;Jiecai Han;Hongtao Ma
通讯作者：
M. Tan;Yiwu Yan;Hua‐Yu Zhang;Xiao Han;Jiaqi Zhu;Jiecai Han;Hongtao Ma