Low-loss, Single-shot Fiber-Array to Chip Attach Using Laser Fusion Splicing
Low-loss, Single-shot Fiber-Array to Chip Attach Using Laser Fusion Splicing
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使用激光熔接实现低损耗、单次光纤阵列到芯片的连接
DOI：
10.1109/ipc53466.2022.9975465
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Cardenas, Jaime
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Nauriyal, Juniyali;Zhang, Yi;Song, Meiting;Cardenas, Jaime
影响因子：
3.8
作者：
Lindenmann, N.;Balthasar, G.;Koos, C.
通讯作者：
Koos, C.
从光纤直接高效地光耦合到等离子体集成电路
影响因子：
2.6
作者：
Qian Gao;Fanghui Ren;Alan X. Wang
通讯作者：
Alan X. Wang