3-D flaw imaging by inverse scattering analysis using ultrasonic array transducer
3-D flaw imaging by inverse scattering analysis using ultrasonic array transducer
复制标题
使用超声阵列换能器通过逆散射分析进行 3D 缺陷成像
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S.Hirose
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K.Nakahata;T.Saitoh;S.Hirose
使用线性逆散射方法快速成像 3D 缺陷
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation, AIP Vol.23
影响因子：
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作者：
K.Nakahata;S.Hirose;M.Kitahara
通讯作者：
M.Kitahara
使用时域线性逆散射方法从 SH 波阵列超声数据重建缺陷形状
DOI：
10.1063/1.1916760
发表时间：
2005
期刊：
IEICE Trans. Commun.
影响因子：
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作者：
K. Kimoto;S. Hirose
通讯作者：
S. Hirose