Methods for virtual junction temperature measurement respecting internal semiconductor processes
Methods for virtual junction temperature measurement respecting internal semiconductor processes
复制标题
考虑内部半导体工艺的虚拟结温测量方法
DOI：
10.1109/ispsd.2015.7123455
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
J. Lutz
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
C. Herold;J. Franke;R. Bhojani;A. Schleicher;J. Lutz
利用平方根t法提高结温测量精度
DOI：
10.1109/therminic.2013.6675204
发表时间：
2013
期刊：
19th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
影响因子：
--
作者：
C. Herold;M. Beier;J. Lutz;A. Hensler
通讯作者：
A. Hensler