In Situ Study on Current Density Distribution and Its Effect on Interfacial Reaction in a Soldering Process
In Situ Study on Current Density Distribution and Its Effect on Interfacial Reaction in a Soldering Process
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焊接过程中电流密度分布及其对界面反应影响的原位研究
DOI：
10.1007/s11664-014-3343-7
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发表时间：
2014
影响因子：
2.1
通讯作者：
Huang, Mingliang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhao, Ning;Ma, Haitao;Zhao, Huijing;Huang, Mingliang
采用同步辐射实时成像技术对液固电迁移过程中Cu/Sn/Cu焊点界面反应进行了原位研究。用有限元法分析了焊点中的电流密度分布
The interfacial reaction in Cu/Sn/Cu solder joint during liquid–solid eletromigration (EM) was in situ studied using synchrotron radiation real-time imaging technology. The current density distribution in the solder joint was analyzed with the finite elem
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影响因子：
3.2
作者：
Gan, H;Tu, KN
通讯作者：
Tu, KN
DOI：
10.1103/physreve.81.042601
发表时间：
2010-04
期刊：
Physical review. E, Statistical, nonlinear, and soft matter physics
影响因子：
--
作者：
Tongmin Wang;J. Xu;T. Xiao;Honglan Xie;Jun Li;Tingju Li;Z. Cao
通讯作者：
Tongmin Wang;J. Xu;T. Xiao;Honglan Xie;Jun Li;Tingju Li;Z. Cao
同步辐射实时成像技术原位研究Sn-3.5Ag/Cu焊接反应中Ag3Sn的生长行为
影响因子：
6.2
作者：
Ma, H. T.;Qu, L.;Wang, L.
通讯作者：
Wang, L.
影响因子：
2.1
作者：
Schaefer, M;Fournelle, RA;Liang, J
通讯作者：
Liang, J
影响因子：
4
作者：
M. Yan;J. Suh;F. Ren;K. Tu;A. V. Vairagar;S. Mhaisalkar;A. Krishnamoorthy
通讯作者：
M. Yan;J. Suh;F. Ren;K. Tu;A. V. Vairagar;S. Mhaisalkar;A. Krishnamoorthy