Modeling of THz Chip-to-Chip Wireless Channels in Metal Enclosures
Modeling of THz Chip-to-Chip Wireless Channels in Metal Enclosures
复制标题
金属外壳中太赫兹芯片到芯片无线通道的建模
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Juyal, Prateek
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Zajic, Alenka;Juyal, Prateek
PC机箱内UWB无线通信的实验评估
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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作者：
J. Gelabert;D. Edwards;C. Stevens
通讯作者：
C. Stevens
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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作者：
D. Hill
通讯作者：
D. Hill
路线图末端的片上互连网络：限制和纳米技术机遇
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
International Interconnect Technology Conference
影响因子：
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作者：
A. Naeemi;A. barvan;J.D. Memdl
通讯作者：
J.D. Memdl