A 32×32 Pixel 0.46-to-0.75THz Light-Field Camera SoC in 0.13μ m CMOS
A 32×32 Pixel 0.46-to-0.75THz Light-Field Camera SoC in 0.13μ m CMOS
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采用 0 13μ m CMOS 的 32×32 像素 0 46-to 0 75THz 光场相机 SoC
DOI：
10.1109/isscc42613.2021.9365832
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
R. Jain
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
R. Jain
光场（LF）是指在空间中的空间方向性的光流。在LF成像中，沿着沿着不同的位置和方向记录光线，并且利用反向传播重建3D场景[1]。现代可见光LF相机在兆像素（Mpx）计数焦平面阵列（FPA）顶部组装一个透镜阵列，以便每个透镜（宏像素）提供空间采样，而透镜内的焦平面像素（子像素）提供角度采样[2]。同样，THz LF相机可以实现实时3D透视成像，用于检查和筛选应用[3]。不幸的是，太赫兹Mpx FPA是不可行的，因为大的太赫兹像素面积（>10×可见光像素）将需要晶圆级FPA制造，导致不切实际的成本和工艺变化。多芯片封装是扩展THz FPA像素数的替代方案，但它需要具有串行数据接口（小引脚数）的紧凑型THz相机IC，以实现密集集成。
Light-field (LF) refers to the spatio-directional light flow in space. In LF imaging, light rays are recorded along different positions and directions, and a 3-D scene is reconstructed with back-propagation [1]. Modern visible-light LF cameras assemble a lens array atop a megapixel (Mpx) count focal-plane array (FPA), such that each lens (macro-pixel) provides spatial sampling while the FPA pixels within a lens (sub-pixels) provide angular sampling [2]. Likewise, THz LF cameras can allow real-time 3D see-through imaging for inspection and screening applications [3]. Unfortunately, THz Mpx FPAs are infeasible as a large THz pixel area (>10× visible-light pixel) would require wafer-scale FPA fabrication, leading to impractical costs and process variations. Multi-chip packaging is an alternative for scaling the THz FPA pixel count, but it requires compact THz camera ICs with serial data interfaces (small pin count) to allow dense integration.
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影响因子：
5.4
作者：
Al Hadi, Richard;Sherry, Hani;Pfeiffer, Ullrich R.
通讯作者：
Pfeiffer, Ullrich R.
DOI：
10.1109/asscc.2018.8579336
发表时间：
2018-11
期刊：
2018 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC)
影响因子：
--
作者：
Tong Fang;Runjiang Dou;Liyuan Liu;Jian Liu;N. Wu
通讯作者：
Tong Fang;Runjiang Dou;Liyuan Liu;Jian Liu;N. Wu
DOI：
10.1109/tthz.2016.2584861
发表时间：
2016-09-01
影响因子：
3.2
作者：
Jain, Ritesh;Grzyb, Janusz;Pfeiffer, Ullrich R.
通讯作者：
Pfeiffer, Ullrich R.
具有采用 0.18μm CMOS 封装、基于像素并行 12b VCO 的 ADC 的 32X32 像素 0.9THz 成像器
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
Kanazawa Yuri;Yokoyama Sayuri;Ikegami Takahiro;A. Prasoon;Hiramatsu Shota;Sano Eiichi;Takida Yuma;Minamide Hiroaki;I. Masayuki
通讯作者：
I. Masayuki