In situ click-assembling monolayers on copper surface with enhanced corrosion resistance
In situ click-assembling monolayers on copper surface with enhanced corrosion resistance
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铜表面上的原位点击组装单层具有增强的耐腐蚀性
DOI：
10.1016/j.corsci.2016.10.016
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发表时间：
2016-12
影响因子：
8.3
通讯作者：
Gao Lixin
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yu Yinzhe;Wang Yizhen;Li Jin;Zhang Daquan;Gao Lixin
以2，2-二甲基乙炔基甲醇（MBY）和叠氮甲苯磺酰（TA）为原料，通过点击化学反应在铜表面原位组装了2-（1-对甲苯磺酰基-1H-1，2，3-三唑-4-基）丙醇（TTP）自组装膜。电化学测试结果表明，在3 wt.%的铜溶液中，TTP膜对铜的腐蚀有很强的抑制作用NaCl，保护率为93.6%。极化曲线表明，TTP自组装膜是一种阳极钝化型缓蚀剂。TTP分子在Cu 2 O（0 0 1）表面的吸附是以邻近的三唑环和O原子的平面取向进行的。
The self-assembled monolayer (SAMs) of 2-(1-tosyl-1H-1,2,3-triazol-4-yl) propan-2-ol (TTP) was in-situ assembled on copper surface via click chemistry reaction between 2, 2-dimethylethynyl carbinol (MBY) and tosyl azide (TA). The electrochemical results indicate that the click-assembled TTP film can strongly suppress the corrosion reaction of copper in 3 wt.% NaCl and its protection efficiency is 93.6%. Polarization curves show that TTP SAMs is an anodic passivation type inhibitor. The adsorption of TTP molecules on Cu2O (0 0 1) surface is in the flat orientation of the nearby triazole ring and O atoms.
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