Fabrication of copper substrates for surface-enhanced Raman scattering using the microscratching method
Fabrication of copper substrates for surface-enhanced Raman scattering using the microscratching method
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使用微划痕法制造用于表面增强拉曼散射的铜基板
DOI：
10.1177/0954405416666908
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发表时间：
2018-05
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Zhao Xuesen
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhang Jingran;Yan Yongda;Hu Zhenjiang;Zhao Xuesen
采用针尖微划痕法在室温下在单晶铜（110）和（111）面上制备了微纳结构。用罗丹明6 G探针分子研究了结构化铜表面的表面增强拉曼散射增强性能。这样的微/纳米结构可以通过改变划痕参数（例如进给和法向载荷）来加工。实验结果表明，高的表面增强拉曼散射增强归因于相邻的凹槽和纳米裂纹之间的堆积形成的纳米结构的底部的微米。另外，晶面（110）的拉曼强度比晶面（111）的强。本工作验证了微划痕法是一种低成本、高效率地在铜表面加工活性表面增强拉曼散射基底的可行方法。
The method of a tip-based microscratching is used to fabricate micro/nano structures on single crystal copper (110) and (111) planes under room temperature. The surface-enhanced Raman scattering enhancement performance of the structured Cu surface has been studied by rhodamine 6G probe molecules. Such micro/nano structures can be machined by varying the scratching parameters such as the feed and the normal load. Experimental results show that the high surface-enhanced Raman scattering enhancement is attributed to the nanostructures formed by pile-ups between adjacent grooves and nanocracks at the bottom of the microsquare. In addition, the Raman intensity of the crystallographic plane (110) is stronger than that of the crystallographic plane (111). This work verifies that the microscratching method is a feasible way to machine active surface-enhanced Raman scattering substrates on Cu surfaces with low cost and high efficiency.
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影响因子：
--
作者：
Gao T;Xu Z;Fang F;Gao W;Zhang Q;Xu X
通讯作者：
Xu X
影响因子：
4.6
作者：
Convertino A;Mussi V;Maiolo L
通讯作者：
Maiolo L
DOI：
10.1177/0954405415584961
发表时间：
2016-02
期刊：
Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B: Journal of Engineering Manufacture
影响因子：
--
作者：
Wanqun Chen;L. Lu;Kai Yang;Hao Su;Guoda Chen
通讯作者：
Wanqun Chen;L. Lu;Kai Yang;Hao Su;Guoda Chen
DOI：
10.1243/09544054jem839
发表时间：
2008-01
期刊：
Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B: Journal of Engineering Manufacture
影响因子：
--
作者：
D. Huo;K. Cheng
通讯作者：
D. Huo;K. Cheng
DOI：
10.1177/0954405413507251
发表时间：
2014-05-01
影响因子：
2.6
作者：
Jiao, Feifei;Cheng, Kai
通讯作者：
Cheng, Kai